삼성전자, OMAP2 탑재한 PMP 준비중

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삼성전자가 OMAP2 칩셋을 탑재한 차세대 PMP를 준비중이라는 소식이다. 삼성전자는 지난 2006년 3월 DMB와 PMP의 결합이라는 컨셉으로 YM-PD1을 출시했지만 시장에 별다른 영향을 미치지 못했다. 반면 이번에 탑재될 것으로 알려진 OMAP2는 다빈치칩으로 대표되는 TI(Texas Instruments)가 선보인 차세대 칩셋이다. 800MHz급 성능으로 기존 다빈치칩의 단점으로 꼽히던 멀티태스킹 능력을 보완하고 전력소모량을 줄였다는 설명이다. OMAP2는 최근 3월 출시된 엠피오 V10에 최초로 탑재되었다.

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YEPP 07년 하반기 신제품

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* 공개된 자료를 바탕으로 정리한 것으로 실제 판매되는 제품과는 상당한 차이가 있을 수 있습니다.
*7월 18일 일부 자료를 수정하였습니다.

YP-S5

YP-P2(YP-PB2)

  YP-T10

 YM-PD2(YM-P2)

 1.8Inch

 3.1Inch(16 : 9)

1.8Inch(4 : 3)

(??)4.3Inch

 터치패드

 터치스크린

(??)5방향 택틸키 

(??)터치스크린

 내장스피커

 블루투스

 (??)DMB

DMB

 블루투스

 동영상

동영상

 동영상

 

와이드스크린

블루투스

 

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